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製品の詳細
キー仕様/特集:
中国二重層 PCB の製造元から
技術的なパラメーター
レイヤー: 2layers
ボードの材料: Tg140
Boardthickness: 1.2 mm
(外) Copperthickness: 3 オンス (105uM)
Minlinewidth: 0.3 mm
Minlinespace: 0.5 mm
Minholesizeandamp; #65306;0.5 mm
Holecopper: 20um
Soldermask: greencolor
伝説/シルク スクリーン: 無鉛
Surfacefinishing: HALLF
参考までに製品の容量
1. レイヤー数: 1-12 層
2.Warpandamp;ツイスト: andamp;#8804;0.75%
3. パネルのサイズ: 最大 510 * 1100 mm
4.Materialtype: CEM 3、FR4、ベース、highTG、ハロゲン フリー
5. 二重層:
6.Multi 層:
銅箔厚み (内層): (0.5123) オズ
銅箔厚み (外層): (0.51234) オズ
最小コア厚さ: 0.1 mm
MinimumB ステージ厚さ: 2.0 ミル
7. 板厚:
最小基板 thickness(double-sided): 0.4 mm
最小板厚 (多層基板): 0.4 mm
最大基板 thickness(double-sided): 3.2 mm
(Signallayer)最小線幅: 3 ミル
Minimumspacebetweencircuits: 4 ミル
技術的なパラメーター
レイヤー: 2layers
ボードの材料: Tg140
Boardthickness: 1.2 mm
(外) Copperthickness: 3 オンス (105uM)
Minlinewidth: 0.3 mm
Minlinespace: 0.5 mm
Minholesizeandamp; #65306;0.5 mm
Holecopper: 20um
Soldermask: greencolor
伝説/シルク スクリーン: 無鉛
Surfacefinishing: HALLF
参考までに製品の容量
1. レイヤー数: 1-12 層
2.Warpandamp;ツイスト: andamp;#8804;0.75%
3. パネルのサイズ: 最大 510 * 1100 mm
4.Materialtype: CEM 3、FR4、ベース、highTG、ハロゲン フリー
5. 二重層:
銅箔厚み: (0.51234) オズ
最小コア厚さ: 0.4 mm
最小コア厚さ: 0.4 mm
6.Multi 層:
銅箔厚み (内層): (0.5123) オズ
銅箔厚み (外層): (0.51234) オズ
最小コア厚さ: 0.1 mm
MinimumB ステージ厚さ: 2.0 ミル
7. 板厚:
最小基板 thickness(double-sided): 0.4 mm
最小板厚 (多層基板): 0.4 mm
最大基板 thickness(double-sided): 3.2 mm
最大板厚 (多層基板): 3.2 mm
(Signallayer)最小線幅: 3 ミル
Minimumspacebetweencircuits: 4 ミル
主な競争力のある利点:
経験豊富なスタッフ
国際承認
製品の機能
迅速な配達
品質承認
評判
受け入れられる小さい順序
主な輸出市場:
アジア
東ヨーロッパ
北アメリカ
西ヨーロッパ
お支払いの詳細:
支払条件:事前に電信送金 (T/T 事前 TT)
最小受注量:1 枚入り
配達細部:
FOB ポート:深セン
HTS コード:8534.00.90 00
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